HS40i Heißsiegelsystem. Heißsiegeln ist der Prozess der elektrisch leitfähigen Kontaktierung von z.B. LCD Display und Leiterplatte. Dabei kommen so genannte anisotrop leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz. Die Besonderheit dieser ACF Materialien, ist die Leitfähigkeit die idealer Weise auf die Z-Achse begrenzt ist. Dieses Anlagenbeispiel zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger der zur Positionierung der zu siegelnden Komponenten dient. Nach erfolgter exakter Ausrichtung der Fügepartner bzw. der Siegelstelle wird der Prozess manuell gestartet. Der für den Heißsiegelprozess nötige anisotrop leitfähige Klebstoff (ACF) ist bereits lieferantenseitig auf dem Anschlusselement aufgebracht oder kann mit einem speziell zu wählenden Parametersatz „vorgesiegelt“ werden.
- zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger - Es kommen so genannte leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz - Produktspezifische Bauteilaufnahmen
